エスプレッシーボサウンドハイエンドオーディオPCの設計と製作

ハイエンドオーディオPC本体で使用しているケース加工の紹介です。

フロントパネルとリアパネルの加工後です。フロントパネルは、電源ランプ内蔵のスイッチのみで、シンプルに製作しました。
リアパネルはマザーボードのバックパネル部分のほかに、拡張カード取り付けスロットとe-SATA端子取り付け部分の加工をしています。

ケース本体部分はこの他に、ヒートシンク（側板）の穴あけ及びタップ加工、天板と底板の固定穴及び放熱穴の加工をしています。

ファンレスPCの為、CPUとチップセットで発生した熱は、ヒートパイプを利用してケース側面の大きなヒートシンクにて放熱します。
このようなCPUクーラーはあまり販売されていないため、自作しました。
ヒートパイプはφ6mmを使用します。

加工済みのケースと電源部分の取り付けが完了した状態です。

マザーボードとヒートパイプによる冷却部分の取り付けが完了した状態です。

完成後の機器内部

完成後の外観